近日，北京行云集成电路（简称“行云”）宣布连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，由嘉御资本和多家头部战略方及知名财务机构共同投资。
行云集成于2024年正式开始运营，其核心团队主要来自清华大学及全球芯片公司，致力于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。公司依托深厚的技术积累和清晰的商业路径，瞄准万亿规模的中下游市场，其目标是通过异构计算和白盒硬件形态革命性地重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，从而解决大模型产业中面临的算力成本和供应问题，推动产业链价值重塑，为AI应用时代提供底层支持。
此次多家产业巨头战略投资行云集成，展现了资本市场和产业界对行云集成技术实力的认可和发展前景的信心。这轮融资不仅为行云的研发带来丰厚的资金支持，更重要的是利用得天独厚的产业资源，帮助行云集成深入场景，在场景中积累扎实的经验，推动大模型推理场景芯片的技术落地。
大模型是新的互联网基础设施，算力芯片是其基础，大模型推理需求的激增有望为算力芯片带来数千亿元的增量市场。
“异构+白盒”，是行云集成电路对计算模式进行革新。当前市场环境下，GPU 的算力和显存均为市场所倚重的关键要素。行云将原本依赖全方位高端 GPU 的计算方式，转变为算力密集型与访存密集型计算相结合的异构模式。力求将计算机体系大型机化扭转为白盒组装机的体系，为产业塑造更加白盒开放的基础设施。
在这一过程中，公司通过适当降低在算力方面的竞争比重，以此来更好地满足大模型对于显存以及互联等多维度、全方位的需求。力求将大型机化的高质量大模型使用成本降低至家用PC的水平。
行云的创始人季宇表示，今天的大模型基础设施很像上世纪80年代的大型机，但之后的PC产业和互联网产业都是建立在白盒组装机体系之上的。我们也希望为大模型时代的“PC产业”和“互联网产业”构建类似的底座。
行云集成电路针对不同客户市场需求提供了多样化、更精准的解决方案。在面对希望通过通用大模型实现盈利的客户时，公司将优先关注提升带宽性价比和降低成本，以推动商业闭环的形成；而对于采用垂直领域小模型的客户，公司则侧重于提升容量和模型质量，以进一步促进商业闭环的实现。基于消费级显卡和超大规模显存的端侧超高质量模型，更符合当前市场的逻辑和需求，这一模型下的新应用场景将为市场带来持续的增量增长。
未来发展规划中，公司将致力于自研内核的适用于大模型的GPGPU，确保其能为用户带来与 CUDA 别无二致的编程体验。在内存带宽方面，其容量规格的设计将精准契合大模型的需求，从而为大模型的高效运行提供有力支撑。
同时，公司将着重通过提升集成度以及降低能耗的方式，有效削减大模型推理过程中的成本。此外，公司通过极致的产品和系统软硬件架构创新，不需要依赖先进工艺，通过成熟工艺就可以做出领先的产品竞争力，以此筑牢供应链防线，确保公司业务在稳定、安全的供应链环境下持续推进。
在当今数字化浪潮下，AI 的发展势不可挡，而基础设施则是其坚实的根基，具备着广阔且持久的发展前景。嘉御资本长期深耕AI基础设施领域的投资，已经在算力、运力、存力以及AI应用领域完成了初步布局，并逐步向上游新材料领域渗透。嘉御资本前沿科技基金创始合伙人方文君表示：行云创始团队在AI体系结构、芯片编译器设计优化、先进制程芯片流片量产等领域有着极强的的竞争力。在大模型蓬勃发展中，推理领域市场机会广阔。行云聚焦此领域研发高效能 GPU 芯片，以 “异构 + 白盒” 模式创新，有望解决中国AI算力难题并释放市场需求。作为本轮天使+轮的领投方，嘉御资本将全力支持行云与产业方联动，推动行云与产业链上下游合作，帮助其积累场景应用经验、加速技术商业化进程，整合资源以提升竞争力，实现企业与产业的协同发展，共同推动 AI 产业的进步。
关于行云集成
目前行云集成已经组建了一个能力互补、素质优质的创始团队，团队主要成员均来自人工智能、半导体相关行业的明星企业。
创始人季宇通过竞赛保送清华，是华为天才少年计划成员，于清华大学计算机系获博士学位，专攻体系结构和 AI 芯片方向。其曾就职于国内集成电路企业，在 AI 芯片编译器设计与优化领域经验丰富，持续攻克复杂技术难题。
联合创始人和CTO余洪敏，华中科技大学本科、中科院半导体所博士，曾担任锐迪科(RDA)智能手机芯片 AP SOC、百度昆仑芯、海思车载昇腾芯片等多款芯片研发负责人，地平线芯片研发总监和征程系列 SOC 开发负责人；长期领导和管理 100+人团队，熟悉芯片研发设计全流程，具有 10+款芯片成功流片与量产经验，主导多款先进工艺数据中心芯片的架构、设计实现和量产部署。
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